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專注嵌入式創(chuàng)新 引領(lǐng)AIoT大未來(lái)
——2020研華嵌入式設(shè)計(jì)與服務(wù)線上論壇成功舉行
2020年4月28日，主題為“專注嵌入式創(chuàng)新 引領(lǐng)AIoT 大未來(lái)”研華嵌入式設(shè)計(jì)與服務(wù)線上論壇成功在線舉辦，這是研華首次將傳統(tǒng)線下品牌活動(dòng)轉(zhuǎn)到線上舉行，透過(guò)網(wǎng)絡(luò)直播的方式與各界嘉賓交流和分享產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及熱點(diǎn)。據(jù)悉，本次活動(dòng)取得了業(yè)界人士的高度關(guān)注報(bào)名逾千人，直播期間現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)積極，累計(jì)觀看2000余次，近500人參與實(shí)時(shí)互動(dòng)答疑。
（圖：2020研華嵌入式設(shè)計(jì)與服務(wù)線上論壇演講嘉賓）
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本次論壇圍繞“嵌入式×AI ×邊緣智能 賦能企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展”相關(guān)話題展開，活動(dòng)開始研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪從全球視角出發(fā)為大家解讀了未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展在5G、AI&IoT的關(guān)鍵挑戰(zhàn)和商機(jī)，而研華也從5G，AI等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了產(chǎn)品布局，來(lái)滿足市場(chǎng)的發(fā)展和需求。到2023年，43%的人工智能操作將從過(guò)去的云端轉(zhuǎn)到邊緣設(shè)備上完成，為了全面開發(fā)AI應(yīng)用，研華提供從云端到邊緣的AI軟硬件整合解決方案。
對(duì)于2020嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群的全球業(yè)務(wù)發(fā)展關(guān)鍵，張總強(qiáng)調(diào)：未來(lái)將專注在【嵌入式設(shè)計(jì)與服務(wù)】發(fā)展、【邊緣智能運(yùn)算系統(tǒng)&解決方案】的創(chuàng)新以及提供全球【設(shè)計(jì)與制造服務(wù)】三大重點(diǎn)策略上。同時(shí)，研華也將攜手全球產(chǎn)業(yè)伙伴專注在醫(yī)療、智慧城市、智能制造、智能交通、視頻AI等應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行解決方案創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)深耕。
研華每年都和芯片主流廠商合作提供全新的嵌入式平臺(tái)產(chǎn)品給全球客戶，本次活動(dòng)也特別邀請(qǐng)到英特爾物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群中國(guó)總經(jīng)理陳偉的參與，陳總提到研華與英特爾目前正合作加速開人工邊緣智慧相關(guān)產(chǎn)品和相關(guān)事業(yè)的布局，包含采用Movidius VPU的VEGA-300系列 AI加速卡及 AIR 系列AI整機(jī)系統(tǒng)、整合了OpenVINO的Edge AI Suite開發(fā)工具包及市場(chǎng)就緒的軟硬件整合方案，推動(dòng)人工智能技術(shù)及計(jì)算機(jī)視覺的應(yīng)用落地。
除了硬件平臺(tái)的創(chuàng)新，研華與全球知名云廠商微軟也針對(duì)AIoT趨勢(shì)持續(xù)不斷深耕Edge to Cloud的合作布局，微軟大中華區(qū)物聯(lián)網(wǎng)解決方案負(fù)責(zé)人林孟洲表示在Edge 端以研華DeviceOn與Azure PnP 緊密串接，并讓數(shù)據(jù)安全地上傳Azure云平臺(tái)，強(qiáng)化設(shè)備管理與維運(yùn)；在Cloud端透過(guò)Azure ML持續(xù)開發(fā)多元AI model智能應(yīng)用，并進(jìn)一步布署至邊緣設(shè)備，加速 AIoT的落地化的實(shí)現(xiàn)，并助力企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型。
對(duì)于中國(guó)大陸市場(chǎng)的拓展，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)中國(guó)總經(jīng)理許杰弘也分享了自己的觀點(diǎn)，許總認(rèn)為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)高速發(fā)展時(shí)期，研華EIoT將有四大策略來(lái)順應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展，一是自身核心競(jìng)爭(zhēng)力的打造與提升，加上軟件加值服務(wù)和新的數(shù)位營(yíng)銷來(lái)服務(wù)客戶，同時(shí)隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的需求，研華也積極展開生態(tài)圈合作伙伴的招募，期待透過(guò)與不同垂直領(lǐng)域的集成商伙伴（DFSI）進(jìn)行深度合作&共創(chuàng)來(lái)加大行業(yè)的滲透和具體應(yīng)用的落地。
許總還提到未來(lái)在AI方面未來(lái)研華也將持續(xù)加強(qiáng)投入，打造邊緣智能系統(tǒng)的核心產(chǎn)品，同時(shí)也將加大國(guó)內(nèi)芯片廠商的合作進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)劃以此來(lái)深耕大陸市場(chǎng)。例如，我們目前正在設(shè)計(jì)一些國(guó)產(chǎn)化芯片的邊緣智能服務(wù)器，并綁定研華獨(dú)有的Device On設(shè)備運(yùn)營(yíng)與維護(hù)軟件來(lái)提升對(duì)設(shè)備管理。研華也推出最新的邊緣智能網(wǎng)關(guān)EPC-R3220來(lái)滿足設(shè)備數(shù)據(jù)采集和聯(lián)網(wǎng)的需求，該產(chǎn)品目前已投放市場(chǎng)銷售并已經(jīng)過(guò)市場(chǎng)實(shí)踐，擁有大量的成功案例。
實(shí)時(shí)“新品發(fā)布”環(huán)節(jié)也是本次論壇一大亮點(diǎn)，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群產(chǎn)品經(jīng)理們精選了研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群近半年的系列明星產(chǎn)品為在線觀眾呈現(xiàn)了一場(chǎng)豐富多彩的在線發(fā)布會(huì)。產(chǎn)品包含：研華邊緣運(yùn)算服務(wù)器EIS、研華邊緣智能網(wǎng)關(guān)EPC、研華AI加速卡、無(wú)線模組、工業(yè)顯示屏、工業(yè)存儲(chǔ)等相關(guān)硬件以及研華DeviceOn物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理軟件、云服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)嵌入式安全軟件等物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案，以及研華嵌入式平臺(tái)系列新品。如希望了解詳情產(chǎn)品信息可與研華科技專營(yíng)商武漢研達(dá)興業(yè)科技聯(lián)系。
（圖：研華嵌入式平臺(tái)設(shè)計(jì)與服務(wù)）
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